На главную | Отправить SMS | Сделать стартовой | Поставить закладку |
Разделы сайта

 Главная
 Новости
 Регистрация
 Region Free Keys
 Телефония
 Железо
 Software
 Секреты Windows
 Безопасность
 Web-дизайн
 Web-мастерам
 Фото-приколы
 Хостинги
 Раскрутка сайта
 Анекдоты
 Игромания
 Фотогалерея
 Разное
 Знакомства
 Мир техники
 Флейм
 Голосования
 Музыка
 Спорт
 Кино
 Авто
 Зал суда
 Программа TB
 Форум
 Авторам статей
 Реклама на сайте

Рассылка

Подписаться на рассылку "ЖЕЛЕЗО - обзоры, рейтинги, апгрэйд, последние новости от производителей"

Content.Mail.Ru

Реклама



Error. Page cannot be displayed. Please contact your service provider for more details. (6)




Железо

| CD-плееры | DVD-плееры | MP3-плееры | Видеокамеры | Диктофоны | ЖК-мониторы | ЖК-телевизоры | Флэш-драйвы | Флэш-карты | КПК | Мобильные телефоны | Ноутбуки | Радиотелефоны | Цифровые фотокамеры | Цифровые фотопринтеры |

"Золотой мост" в светлое будущее

Автор: BATEAU
Источник: http://www.mycomp.kiev.ua/

Мы уже рассказали о новых микроархитектурах и скором переходе производства Intel на новые техпроцессы, упомянули процессоры, которые готовятся к выходу в ближайшее время, а также пофилософствовали на тему многоядерности. Теперь пора переходить к проблемам, которые порождает постоянный рост процессорной мощности.

Ближайшее окружение

Как вы понимаете, первыми проблемами, связанными с ростом процессорной мощности, являются вопросы производительности системной памяти и кэша. Со вторым Intel собирается поступить достаточно просто — у корпорации уже есть работающая 20–Мб микросхема памяти SRAM, которая пакетируется с процессором на одном кристалле и имеет благодаря этому огромную ширину полосы пропускания — около терабайта в секунду и даже более. Однако в том, что касается системной шины, все обстоит гораздо интереснее.

В предыдущей статье я уже упоминал о том, что возможности полупроводниковых схем и обычных проводников дошли до своего разумного физического предела. Поэтому если процессорную мощность еще можно кое-как наращивать за счет более сложных наборов инструкций, многоядерности и прочих экстенсивно-интенсивных способов, не меняя кардинально саму технологию их производства, то с проводниками так уже не получится. Как не ухищряйся, а способность материала передавать электрический сигнал из точки А в точку Б набором инструкций не увеличишь.

Intel хвастает превосходством над конкурентами.

Впрочем, нужно отдать должное корпорации Intel — в последних версиях ее процессоров и чипсетах под них работа с памятью оптимизирована крайне скрупулезно. Перечислять все используемые технологии и ухищрения инженеров и программистов, которые позволяют более рационально использовать шину, смысла нет, конечному пользователю эта информация абсолютно не нужна. Но следствием всех этих ноу-хау стало то, что при попытке разгона системной шины по частоте эффективность взаимодействия между процессором и памятью возрастает совсем незначительно. По крайней мере прирост производительности не соответствует затратам на разгон.

Понимая это, ученые и инженеры давно уже приступили к разработке новых способов передачи данных — от забав со сверхпроводниками, погруженными в жидкий азот, до совершенно футуристических попыток создать биокомпьютер. Но Intel, похоже, окажется первой компанией, которая разработала технологию, готовую к использованию в компьютерах и других устройствах уже сейчас — вопрос только во внедрении и доводке.

Тестовый образец микролазера.

Основой этой технологии стал отказ от электрических проводников в пользу оптических. А если еще проще — лазерных. Уже давно известны преимущества оптической передачи данных, что особенно хорошо видно на примере оптоволоконных сетевых интерфейсов, которые на порядок быстрее любого Ethernet. Однако основной проблемой для внедрения оптики в самое сердце компьютера до сих пор была миниатюризация приемопередающих устройств. Так вот, на осеннем IDF корпорация Intel не без гордости представила свою свежую, с пылу с жару, разработку — микросхему гибридного кремниевого лазера, сопоставимую по размерам с современными традиционными микросхемами. Конечно, мощность лазера в этой микросхеме невелика, но ведь нам и не нужно предавать информацию более чем на несколько сантиметров по материнской плате. Кстати, именно благодаря уменьшению расстояний становится возможным огромный прирост скорости оптической передачи данных, на несколько порядков, по сравнению с нынешними оптоволоконными сетями.

С другой стороны, основной проблемой внедрения оптоволоконных технологий до недавнего времени являлась их заоблачная стоимость, вытекавшая из общей сложности производственного процесса. Но с изобретением лазерных излучателей в формате микросхемы и при условии массового производства стоимость одного экземпляра снижается до вполне приемлемых величин (впрочем, Intel пока не называет конкретных сумм в условных единицах).

Основным направлением развития своих процессоров Intel видит многоядерность. Это следует не только из заявлений отдельных представителей компании, не только из факта выхода четырехъядерного процессора Core 2 Extreme — любой пресс-релиз, презентация или схема содержат в себе четко отрисованный процессор из 16 и более ядер. И тут-то проблема передачи данных между ядрами становится камнем преткновения, который и призвана убрать новая технология лазерной микротехники.

Скорость передачи данных оптическими системами в зависимости от расстояния.

Кстати, если вы сомневаетесь в том, как скоро Intel запустит в производство чипсеты и процессоры, использующие микролазеры, могу привести такой простой пример. В феврале 2004 года, когда появился первый тестовый образец, частота сигнала достигала 1 ГГц, что было, безусловно, хорошим результатом (это частота современных системных шин для процессоров Core 2 Duo). Но уже к апрелю 2005 года скорость передачи данных составила 10 Гб/с, а сейчас мы говорим о терабитах информации в секунду.

Как видите, в мире IT-технологий назревает настоящая революция по многим направлениям. С приходом DirectX 10 совершенно поменяется архитектура видеокарт, а также «отношения» между видео и процессором; привычные жесткие диски уже доживают последние дни — компания Samsung уже продает субноутбуки с винчестерами, организованными на флэш-памяти (правда, цена пока составляет более $1000 за 30 Гб). На очереди — системные и прочие каналы передачи данных.

Intel. Connecting people

По причине скромных размеров журнала я позволю себе обойти вниманием представленные на IDF технологии «железной» защиты компьютера от вирусов и шпионских программ, а также нового стандарта управления web-сервисами под названием Intel vPro. Статистику продаж и новинки в серверных системах также оставим за пределами этого обзора, немногие профессионалы уже должны знать о выходе новых процессоров линейки Xeon. Но вот мобильные платформы обходить вниманием точно не стоит.

Я не хочу вдаваться в долгие философские рассуждения о полезности и удобности ноутбуков и прочих мобильных компьютерных систем, однако некоторые факты нужно просто отметить. Первое: ноутбуки до средней ценовой категории включительно не намного дороже аналогичных настольных систем — если не верите, можете взять прайс и подсчитать самостоятельно. Разница будет в пределах 20–30%, а это не так уж и много. Второе: современные ноутбуки практически не уступают в производительности обычным компьютерам, если, конечно, не брать в расчет топовые мультипроцессорные рабочие станции. И третье: обходиться без мобильного компьютера, конечно же, можно. Но то же самое говорили и о мобильных телефонах на заре их появления. И сейчас во многих сферах выгоды от использования ноутбука начинают перевешивать разницу в цене с обычным компьютером. Могу сказать лишь то, что стоит лишь однажды попробовать — и отказаться от такого удобства уже практически невозможно.

Ультромобильный ПК.

Итак, чем же обещает нас удивить корпорация Intel в этом сегменте рынка?

В первой половине 2007 года планируется запуск нового поколения очень удачной платформы Centrino, ранее известной под кодовым именем Santa Rosa. Официальное название — Intel Centrino Duo. Как известно, мобильная технология Centrino состоит из нескольких компонентов, которые вместе позволяют получать максимальную мощность и мобильность при минимальном энергопотреблении. Неудивительно, что в основе ее будет модернизированный процессор Intel Core 2 Duo, который получит встроенные функции энергосбережения. Основная «фишка» этого процессора — динамическое изменение частоты системной шины, максимальные значения которой (в зависимости от конкретной модели) составят 667 и 800 МГц. Как видите, рядом с «настольными» 1066 МГц цифры достаточно внушительные. Мы ведь помним — основной козырь Intel на данный момент — это отличная оптимизация возможностей системной шины, которая значительно снижает влияние ее рабочей частоты на производительность системы в целом.

Второй компонент, без которого уже трудно представить любой современный мобильный аппарат — это беспроводной сетевой адаптер с поддержкой стандарта 802.11n. На данный момент стандарт «n» пока еще не утвержден, но как уверяют представители Intel, никаких проблем с совместимостью быть не должно.

Третий компонент — это уже неоднократно упомянутый на страницах нашего журнала новый графический акселератор Intel, который будет сочетать отличные показатели энергосбережения с внушительной производительностью. Честно говоря, я сам планирую через полгода-год сменить свой ноутбук на более мощный, поэтому после официальной части поинтересовался у Сергея Шевченко (напоминаю, что это представитель украинского подразделения Intel, который лично присутствовал в Сан-Франциско на IDF), насколько новый графический акселератор Intel соответствует требованиям Windows Vista и десятого DirectX. Ответ был крайне обнадеживающим — «программируемые» шейдерные блоки практически и являются теми «универсальными» конвейерами, которые составляют основу аппаратных требований DirectX 10. Фактически, Intel в этом вопросе оставляет позади даже такого гиганта как nVidia, хотя, конечно, в 3D-приложениях производительность встроенного видео будет оставаться гораздо ниже, чем у «независимой» карточки. Но эта разница заметно уменьшается. И особенно это касается функциональных возможностей — аппаратного T&L, пиксельных шейдеров 3–4 поколения, а также поддержки скоростного доступа к памяти.

Но как и можно было предположить, ненасытному Intel’у мало лидерства в существующих сегментах рынка, поэтому он начинает создавать новые рынки самостоятельно. Очередной этап развития мобильных платформ пока носит название «ультрамобильных ПК», и первые образцы ожидаются тоже в первой половине 2007 года. Пока что заявлены спецификации, по которым размер «ультрамобильного» процессора будет 2 раза меньше обычного ноутбучного камня, а энергопотребление снижено в 4 раза. Соответственно, с переходом в 2008 году на новый техпроцесс Intel представит процессоры с десятикратной экономией энергии батарей.

Да, нужно бы дать пояснения о подзаголовке этого раздела статьи. Дело в том, что в самое ближайшее время Intel и Nokia начинают разработку интегрированных широкополосных беспроводных адаптеров для мобильных компьютеров. В основу этих устройств будет положена 3G-технология, о которой сейчас так много говорят в Европе.

За бортом

Как вы понимаете, вместить в 4 полосы обзор всех новинок — задача нереальная. Поэтому за бортом остались обновления наборов инструкций SSE4 (этим названием раньше ошибочно называли расширенный SSE3), разработка совместно с IBM новой спецификации шины PCI Express под кодовым названием Geneseo, системы для хранения данных на базе Intel Xscale и многие другие интересные вещи. Впрочем, все, кого интересуют подробности, могут посетить www.intel.com. В публичном доступе уже имеется довольно много материалов по технологиям, представленным на IDF Fall ’06, правда, на английском языке.

Ну и напоследок я не мог не упомянуть об одном забавном моменте. Дело в том, что корпорация Intel объявила конкурс под названием Intel Core Processor Challenge с призовым фондом в $1 млн. Суть мероприятия в том, что разработчики и производители ПК должны собрать на базе процессора Intel Core 2 Duo самый компактный и стильный домашний компьютер. На первый взгляд отличная затея, однако при объявлении этого конкурса многие из присутствовавших специалистов многозначительно заулыбались.

Ведь победитель уже известен.

 

Каталог

Реклама


Rambler's Top100 Rambler's Top100

© 2002-2012, DIWAXX.RU. Дизайн Freeline Studio. Хостинг http://www.mtw.ru. Вопросы, пожелания, предложения: admin@diwaxx.ru