На главную | Отправить SMS | Сделать стартовой | Поставить закладку |
Разделы сайта

 Главная
 Новости
 Регистрация
 Region Free Keys
 Телефония
 Железо
 Software
 Секреты Windows
 Безопасность
 Web-дизайн
 Web-мастерам
 Фото-приколы
 Хостинги
 Раскрутка сайта
 Анекдоты
 Игромания
 Фотогалерея
 Разное
 Знакомства
 Мир техники
 Флейм
 Голосования
 Музыка
 Спорт
 Кино
 Авто
 Зал суда
 Программа TB
 Форум
 Авторам статей
 Реклама на сайте

Рассылка

Подписаться на рассылку "ЖЕЛЕЗО - обзоры, рейтинги, апгрэйд, последние новости от производителей"

Content.Mail.Ru

Реклама



Error. Page cannot be displayed. Please contact your service provider for more details. (13)




Железо

| CD-плееры | DVD-плееры | MP3-плееры | Видеокамеры | Диктофоны | ЖК-мониторы | ЖК-телевизоры | Флэш-драйвы | Флэш-карты | КПК | Мобильные телефоны | Ноутбуки | Радиотелефоны | Цифровые фотокамеры | Цифровые фотопринтеры |

FAQ по системным платам IBM PC

- Что такое DIP, SIP, SIPP, SIMM, DIMM, CELP, COAST?

Это обозначения корпусов микросхем и типов модулей памяти. DIP (Dual In line Package - корпус с двумя рядами выводов) - классические микросхемы, применявшиеся в блоках основной памяти XT и ранних AT, а сейчас - в блоках кэш-памяти. SIP (Single In line Package - корпус с одним рядом выводов) - микросхема с одним рядом выводов, устанавливаемая вертикально. SIPP (Single In line Pinned Package - модуль с одним рядом проволочных выводов) - модуль памяти, вставляемый в панель наподобие микросхем DIP/SIP; применялся в ранних AT.

SIMM (Single In line Memory Module - модуль памяти с одним рядом контактов) - модуль памяти, вставляемый в зажимающий разъем; применяется во всех современных платах, а также во многих адаптерах, принтерах и прочих устройствах. SIMM имеет контакты с двух сторон модуля, но все они соединены между собой, образуя как бы один ряд контактов.

DIMM (Dual In line Memory Module - модуль памяти с двумя рядами контактов) - модуль памяти, похожий на SIMM, но с раздельными контактами (обычно 2 x 84), за счет чего увеличивается разрядность или число банков памяти в модуле. Применяется в основном в компьютерах Apple и новых платах P5 и P6.

На SIMM в настоящее время устанавливаются преимущественно микросхемы FPM/EDO/BEDO, а на DIMM - EDO/BEDO/SDRAM.

CELP (Card Egde Low Profile - невысокая карта с ножевым разъемом на краю) - модуль внешней кэш-памяти, собранный на микросхемах SRAM (асинхронный) или PB SRAM (синхронный). По внешнему виду похож на 72-контактный SIMM, имеет емкость 256 или 512 кб. Другое название - COAST (Cache On A STick - буквально "кэш на палочке").

Модули динамической памяти, помимо памяти для данных, могут иметь дополнительную память для хранения битов четности (Parity) для байтов данных - такие SIMM иногда называют 9- и 36-разрядными модулями (по одному биту четности на байт данных). Биты четности служат для контроля правильности считывания данных из модуля, позволяя обнаружить часть ошибок (но не все ошибки). Модули с четностью имеет смысл применять лишь там, где нужна очень высокая надежность - для обычных применений подходят и тщательно проверенные модули без четности, при условии, что системная плата поддерживает такие типы модулей.

Проще всего определить тип модуля по маркировке и количеству микросхем памяти на нем: например, если на 30-контактном SIMM две микросхемы одного типа и одна - другого, то две первых содержат данные (каждая - по четыре разряда), а третья - биты четности (она одноразрядная). В 72-контактном SIMM с двенадцатью микросхемами восемь из них хранят данные, а четыре - биты четности. Модули с количеством микросхем 2, 4 или 8 не имеют памяти под четность.

Иногда на модули ставится так называемый имитатор четности - микросхема-сумматор, выдающая при считывании ячейки всегда правильный бит четности. В основном это предназначено для установки таких модулей в платы, где проверка четности не отключается; однако, существуют модули, где такой сумматор маркирован как "честная" микросхема памяти - чаще всего такие модули производятся в Китае.

72-контактные SIMM имеют четыре специальных линии PD (Presence Detect - обнаружение наличия), на которых при помощи перемычек может быть установлено до 16 комбинаций сигналов. Линии PD используются некоторыми "Brand name"-платами для определения наличия модулей в разъемах и их параметров (объема и быстродействия). Большинство универсальных плат производства "третьих фирм", как их выпускаемые ими SIMM, не используют линий PD.

В модулях DIMM, в соответствии со спецификацией JEDEC, технология PD реализуется при помощи перезаписываемого ПЗУ с последовательным доступом (Serial EEPROM) и носит название Serial Presence Detect (SPD). ПЗУ предствляет собой 8-выводную микросхему, размещенную в углу платы DIMM, а его содержимое описывает конфигурацию и параметры модуля. Системные платы с chiset'ами 440LX/BX могут использовать SPD для настройки системы управления памятью. Некоторые системные платы могут обходиться без SPD, определяя конфигурацию модулей обычным путем - это стимулирует выпуск рядом производителей DIMM без ПЗУ, не удовлетворяющих спецификации JEDEC.

- Что такое кэш и зачем он нужен?

Cache (запас) обозначает быстродействующую буферную память между процессором и основной памятью. Кэш служит для частичной компенсации разницы в скорости процессора и основной памяти - туда попадают наиболее часто используемые данные. Когда процессор первый раз обращается к ячейке памяти, ее содержимое параллельно копируется в кэш, и в случае повторного обращения в скором времени может быть с гораздо большей скоростью выбрано из кэша. При записи в память значение попадает в кэш, и либо одновременно копируется в память (схема Write Through - прямая или сквозная запись), либо копируется через некоторое время (схема Write Back - отложенная или обратная запись). При обратной записи, называемой также буферизованной сквозной записью, значение копируется в память в первом же свободном такте, а при отложенной (Delayed Write) - когда для помещения в кэш нового значения не оказывается свободной области; при этом в память вытесняются наименее используемая область кэша. Вторая схема более эффективна, но и более сложна за счет необходимости поддержания соответствия содержимого кэша и основной памяти.

Сейчас под термином Write Back в основном понимается отложенная запись, однако это может означать и буферизованную сквозную.

Память для кэша состоит из собственно области данных, разбитой на блоки (строки), которые являются элементарными единицами информации при работе кэша, и области признаков (tag), описывающей состояние строк (свободна, занята, помечена для дозаписи и т.п.). В основном используются две схемы организации кэша: с прямым отображением (direct mapped), когда каждый адрес памяти может кэшироваться только одной строкой (в этом случае номер строки определяется младшими разрядами адреса), и n-связный ассоциативный (n-way associative), когда каждый адрес может кэшироваться несколькими строками. Ассоциативный кэш более сложен, однако позволяет более гибко кэшировать данные; наиболее распространены 4-связные системы кэширования.

Процессоры 486 и выше имеют также внутренний (Internal) кэш объемом 8-16 кб. Он также обозначается как Primary (первичный) или L1 (Level 1 - первый уровень) в отличие от внешнего (External), расположенного на плате и обозначаемого Secondary (вторичный) или L2. В большинстве процессоров внутренний кэш работает по схеме с прямой записью, а в Pentium и новых 486 (Intel P24D и последние DX4-100, AMD DX4-120, 5x86) он может работать и с отложенной записью. Последнее требует специальной поддержки со стороны системной платы, чтобы при обмене по DMA можно было поддерживать согласованность данных в памяти и внутреннем кэше. Процессоры Pentium Pro имеют также встроенный кэш второго уровня объемом 256 или 512 кб.

В платах 386 чаще всего использовался внешний кэш объемом 128 кб, для 486 - 128..256 кб, для Pentium - 256..512 кб. На платах 386, 486 и ранних Pentium весь кэш набирался из асинхронных микросхем SRAM. Сейчас в последних используется конвейерный кэш с блочным доступом (PBC - Pipelined Burst Cache) на основе микросхем PB SRAM; другое его название - синхронный кэш. Для хранения признаков по-прежнему используются асинхронные SRAM. Применение синхронного кэша совместно с обычной памятью примерно на 15% ускоряет последовательный обмен, однако использование совместно с EDO RAM часто не приводит к сколько-нибудь заметному выигрышу в скорости - для этого нужны достаточно крупные задачи, в которых постоянно пересылаются большие (сотни килобайт) массивы данных.

- Что такое Shadow Memory?

Это так называемая теневая память. В адресах памяти от 640 кб до 1 Мб (A0000-FFFFF) находятся "окна", через которые видно содержимое различных системных ПЗУ. Например, окно F0000-FFFFF занимает системное ПЗУ, содержащее системный BIOS, окно C0000-C7FFF - ПЗУ видеоадаптера (видео-BIOS), и т.п. При включении для каких-либо окон режима Shadow содержимое их ПЗУ копируется в участки ОЗУ, которые затем подключаются к этим же адресам вместо ПЗУ, "затеняя" их; запись в эти участки аппаратно запрещается для полной имитации ПЗУ. Это дает в первую очередь ускорение работы с программами/данными ПЗУ за счет более высокого быстродействия микросхем ОЗУ. Кроме этого, появляется возможность модифицировать видимое содержимое ПЗУ (почти все современные системные BIOS используют это для самонастройки). В области видео-BIOS можно поменять экранные шрифты и т.п.

Управлением теневой памятью занимается Chiрset платы, поэтому не все платы позволяют это делать (хотя сейчас таких плат практически не осталось). Есть различные программы для создания средствами теневой памяти UMB-блоков в MS DOS или для загрузки экранных шрифтов в область видео-BIOS (например, S_FONT).

- Что такое Memory Relocation?

Это перенос неиспользуемой памяти из системной области (640 кб - 1 Мб) в область расширенной (Extended) памяти. В первых IBM PC устанавливалось 640 кб основной памяти и отдельно - расширенная память, поэтому со старшими 384 кб проблем не возникало. В современных платах вся память представляет собой непрерывный массив, поэтому системную область приходится аппаратно исключать, теряя при этом 384 кб. Большинство Chiрset'ов позволяют использовать часть этой памяти под Shadow Memory, однако некоторые (Neat, OPTi495, SiS471 и т.п.) могут переносить ее за пределы пеpвого мегабайта, пpисоединяя к pасширенной памяти. Одни Chipset'ы могут переносить все свободные от Shadow участки, другие - только все 384 кб целиком (в этом случае должны быть отключены все Shadow).

- Что такое VRM?

Voltage Regulator Module - модуль регулятора напряжения. Служит для формирования нужных напряжений питания процессора. Разработан для того, чтобы существующие системные платы могли поддерживать новые типы процессоров, которые появятся в будущем. На платах, поддерживающих VRM, для него есть специальный двухрядный разъем с пластмассовым обрамлением, расположенный обычно рядом с процессором или его стабилизатором питания.

- Что означает термин "Green Motherboard"?

Системная плата с поддержкой энергосбережения. Chipset и BIOS платы поддерживают снижение частоты процессора при перерывах в работе, отключение винчестера и монитора при отсутствии обращений к ним, и т.п. Отношение специалистов к данным режимам неоднозначное: при чрезмерно частом (десятки раз в сутки) отключении монитора или винчестера экономия энергии будет мизерной, зато заметно возрастет шанс выхода их из строя.

- Как расшифровать "RAS to MA Delay", "DRAM Read WS" и пр.?

Это параметры управления внешним кэшем и системной памятью, описывающие временнЫе диаграммы циклов чтения/записи. Все значения задаются в тактах - периодах системной тактовой частоты (частоты платы, а не внутреннеей частоты процессора).

Простой цикл обращения к памяти выполняется за два такта. В пакетном цикле (burst) первый обмен занимает два такта, остальные - по одному такту. Например, диаграмма 2-1-1-1 обозначает четырехсловный пакетный цикл без дополнительных задержек, 3-1-1-1 - с одной задержкой после первого обращения, 3-2-2-2 - с задержками после каждого обращения, и т.п.

Поскольку задержки задаются дискретно, при увеличении системной тактовой частоты общая производительность иногда может упасть. Например, при частоте 40 МГц длительность такта - 25 нс, что позволяет обмениваться с внешним кэшем 20 нс без задержек, а при 50 МГц такт занимает 20 нс, и такой кэш может перестает успевать. Добавление же одного такта задержки резко снижает пиковую производительность системы, хотя средняя производительность за счет достаточно медленной памяти изменяется незначительно.

Полный перечень всех возможных пунктов настройки слишком велик, к тому же он постоянно меняется. Кроме этого, для сознательного управления этими параметрами нужно хорошо представлять себе механизмы работы статических и динамических микросхем памяти, организации страничного обмена, конвейеризации и т.п. Описание параметров конкретной платы обычно можно найти на FTP/WWW-сервере производителя платы или ее BIOS. Вкратце можно сказать, что "WS" обозначает "Wait States" (такты задержки до или после операции), а "Clocks" или "Clk" - такты на саму операцию. Таким образом, увеличение параметров приводит к замедлению работы при возрастании надежности взаимодействия блоков платы, а уменьшение - к ускорению ценой снижения запаса по устойчивости (возможны значения, при которых плата не сможет работать вообще). Обычно ничем страшным слепой перебор параметров не грозит, так что можно попробовать слегка ускорить работу платы, однако заметного реального выигрыша по сравнению с Auto Configuration это не даст.

- Что обозначают другие параметры Setup?


ISA Clock Frequency
Тактовая частота шины ISA. На большинстве плат она получается делением основной частоты платы (25/33/40/50 МГц) на указанный в параметре делитель. Стандартом предусмотрена частота 8 МГц, однако большинство плат успешно работает на 10-13 МГц, а некоторые - и на 16-20-25 МГц. Повышение частоты ускоряет обмен с платами (на другие шины она никак не влияет), но возрастает риск ошибок при работе (особенно это опасно для контроллеров дисков - могут искажаться передаваемые данные).


COMn MIDI
Для переключения портов COM1 или COM2 в режим совместимости с MIDI (Musical Instrument Digital Interface - цифровой интерфейс музыкальных инструментов). В этом режиме частота тактирования приемопередатчика порта повышается, чтобы при настройке на стандартную скорость 28800 бит/с (делитель частоты 4) порт фактически работал на стандартной для MIDI скорости 31250 бит/с. Однако это не делает последовательный порт программно совместимым с MIDI-портом звуковых карт - кроме адаптера, понадобится еще и программная поддержка обычного COM-порта.


Memory Hole at 15-16 Мb
Буквально - дыра в памяти в диапазоне 15-16 Мб, для чего в ней запрещается или переносится один мегабайт. Это нужно для совместимости со старыми картами, использующими отображение памяти на область под 16 Мб (например, некоторые ранние видеокарты высокого разрешения).


CPU Burst Write, PCI Read/Write Burst
Режим блочных чтения/записи с памятью или PCI. В обычном режиме на каждое считываемое или записываемое слово выдается отдельный адрес, в блочном адрес выдается один раз, а затем подряд выполняется серия чтений/записей, что работает быстрее.


IDE Prefetch Buffer
Буфер предвыборки IDE. Служит для ускорения чтения из буфера диска, сокращая время занятия шины компьютера. На контроллере SiS496 (платы для процессоров 486) при одновременной работе двух устройств (неважно, на одном или разных каналах) возникают конфликты, приводящие к искажению передаваемых данных. Из-за этого новые BIOS стараются отключать этот буфер при обнаружении второго устройства, однако не все версии BIOS это проверяют. Похожие ошибки имеются в контроллерах RZ-1000 и CMD-640.


CAS Before RAS Refresh
Метод регенерации памяти, когда сигнал CAS устанавливается раньше сигнала RAS. В отличие от стандартного способа регенерации, это не требует перебора адресов строк извне микросхем памяти - используется внутренний счетчик адресов. Благодаря этому обеспечивается полная регенерация даже в том случае, когда конфигурация памяти не поддерживается Chipset'ом платы. Однако, этот способ регенерации должен поддерживаться микросхемами памяти (большинство микросхем его поддерживает).


PCI Latency Timer
Таймер, ограничивающий время занятия устройством-задатчиком шины PCI. По истечении заданного времени (в тактах шины) арбитр принудительно отбирает шину у задатчика, передавая ее другому устройству. Полезен для систем с несколькими интенсивно работающими в режиме Bus Mastering PCI-устройствами.


Passive Release
Способность арбитра chipset'ов Triton VX/HX отбирать шину у Bus Mastering-устройств при отсутствии в течение какого-то времени запросов на передачу с их стороны. Для корректной работы ISA-карт, использующих DMA (звуковые карты, Arvid-1020) режим должен быть отключен (disabled).

- Почему при установке VLB-плат иногда начинаются сбои?

Основная причина - в перегрузке выходных каскадов процессора. Вначале Можно попробовать поискать на системной плате перемычки, управляющие работой VLB; если они не помогают - снизить входную частоту процессора, особенно если она равна 40 или 50 МГц, переставить VLB-платы в разъемах, заменить VLB-платы или сам процессор (иногда бывает, что у процессора "не тянет" один из выходных каскадов, или одна из входных цепей конкретной VLB- платы слишком нагружает шину). Поскольку память нередко располагается непосредственно на локальной шине - может помочь замена модулей на другие или сокращение их количества (например, один модуль 16 Мб вместо четырех по 4 Мб).

- Почему некоторые платы не любят SIMM по 512 кб, 2 и 8 Мб?

Потому, что это - так называемые "нечетные" модули. Память в SIMM организована в виде матрицы, и в идеале число строк и столбцов равно (например, 30-контактный SIMM на 256 кб имеет по 9 строк и столбцов, а 72-контактный на 4 Мб - по 10). В "нечетных" модулях одной строки нет, что может приводить к ошибкам определения размера в платах, которые этого не предусматривают. Кроме этого, 72-контактные SIMM используют так называемую "двухбанковую" (Double Bank, Double Sided) систему, когда один модуль содержит как бы два независимых банка половинного размера, и работает, как два параллельных модуля (это не имеет никакого отношения к физическому расположению микросхем на сторонах модуля). Поддержка таких модулей, особенно в сочетании с другими, есть не во всех системных платах.

- На что следует обратить внимание при покупке системной платы?

Прежде всего - на ее внешний вид. Детали должны быть установлены ровно и аккуратно, пайка - блестящей, ровной и однородной. Криво установленные детали, "пузыри" припоя и непропаяные выводы обычно встречаются на платах китайского производства и говорят об общем качестве работы. Если плата заметно выгнута в одну сторону - есть вероятность наличия микротрещин в дорожках или кристаллах микросхем. Также могут быть неровно впаяны разъемы для SIMM, что гpозит плохим контактом или вообще невозможностью вставить некоторые модули.

Желательно, чтобы на микросхемах Chipset'а были собственные обозначения (OPTi895, SiS496, UMC8881 и т.п.). Надписи типа "PC Chips" обычно наносятся на немаркированные микросхемы, полученные окольными путями - здесь высока вероятность брака. Вообще, чем больше технических обозначений - тем лучше. Не приветствуются наклейки, особенно с надписями типа "Write Back" вместо названий. При сомнениях можно снять наклейку, чтобы посмотреть настоящую маркировку чипа.

Микросхемы кэша (для 386/486 - обычно 28/32-выводные DIP-корпуса) должны быть установлены на панельках и иметь правдоподобные обозначения (например, UM61256-15, 9512 - это означает микросхему UMC, 256 кбит, 15 нс, выпущенную на 12 неделе 95 года). Если на плате для 486 микросхемы впаяны или на них что-то написано словами - это наверняка просто корпуса с выводами, и никакого кэша у вас не будет. Это не относится к платам для Pentium, которые часто имеют впаянные микросхемы синхронного кэша с выводами по четырем сторонам корпуса, однако и такие микросхемы помимо словесного должны иметь буквенно-цифровое обозначение. Для верности можно запустить программу CCT - при наличии кэша на графике должен быть линейный спад за его границей.

На качество платы может косвенно указывать ее упаковка и документация. Хорошие платы обычно имеют названия, поставляются в коробках и снабжаются подробной документацией в хорошо оформленной книжке. Однако бывает и так, что безродная плата с невзрачной книжечкой по совокупности характеристик оказывается лучше, чем фирменная - последнее слово должно быть за тестированием.

Можно также обратить внимание на детали, установленные сразу же за разъемами шин: нередко они не позволяют нормально вставить платы в эти разъемы; с другой стороны, процессор и/или стабилизаторы питания могут мешать установке длинных плат.

Имеется в продаже довольно большое количество плат с неработающим 16-разрядным DMA (High DMA). Это не позволяет использовать платы Арвид модели 1020 и большинство звуковых плат. Проще всего проверить это установкой 16-разрядной звуковой платы и попробовать запись/воспроизведение 16-разрядного звука.

Также в последнее время распространены платы, для которых в документации заявлена поддержка процессоров со внутренним WB-кэшем (Intel P24D, Intel 486 с обозначением "&EW", AMD DX4 с суффиксом "B", Cyrix, процессоры 5x86), но реально этой поддержки нет. Простейшая проверка - вставить такой процессор (не забыв выставить перемычки), записать пару десятков мелких файлов-архивов на дискету, после чего вынуть дискету, вставить обратно, перечитать, проверить файловую структуру (командой Chkdsk) и целостность архивов (обычно ключом "t" или "-t"). Если поддержка WB-кэша не работает - файловая структура почти наверняка окажется разрушенной, а сами файлы - записаны с ошибками.

- У меня на DX2-80 Sysinfo показывает 158, а у друга - 173!

Дело в различных настройках Chipset'а. Точно так же на DX4-100 (с WT-кэшем) максимум - 199, а бывает и 132. Поскольку Sysinfo измеряет _пиковую_ производительность всей системы - процессора, кэша, памяти, Chipset'а - то один лишний такт ожидания на обращение к памяти или кэшу может сильно сказаться на результатах измерения. Реально потеря средней производительности ничтожна - от долей до единиц процентов, а иногда Sysinfo может и на более быстром (реально!) процессоре показать худшие результаты, чем на более медленном. Лучше всего измерять скорость на реальных задачах - например, архивированием файлов, компиляцией больших программ (не забывая о влиянии скорости обмена с винчестером) и т.п.

- Я забыл пароль на Setup (на загpузку) - что делать?

Если забыт пароль на Setup, можно воспользоваться различными программами для снятия пароля типа AMIPASS, PASSCMOS и т.п. Если забыт пароль на загрузку - придется открывать компьютер. Почти на всех современных системных платах рядом с батарейкой есть перемычка для сброса CMOS-памяти (обычно - 4 контакта, нормальное положение - 2-3, сброс - 1-2 или 3-4; иногда - 3 или 2 контакта). Если такой перемычки найти не удалось, нужно взять кусок провода, один конец прижать к некрашеному участку корпуса, чтобы был хороший электрический контакт, а другим концом медленно провести по выводам всех больших микросхем (кроме процессора); если на плате есть микросхема с 24 выводами в два ряда - начать следует с нее. После этого включить компьютер - CMOS-память с большой вероятностью будет сброшена вместе с паролем.

Выпаивать и тем более замыкать батарейку не имеет смысла - это чаще всего не приводит к успеху из-за конструкции схемы питания CMOS-памяти, а замыкание батарейки сильно сокращает срок ее службы.

Если на плате нет батарейки, нужно поискать пластмассовый модуль с надписью "DALLAS" (это монолитный блок с батарейкой и микросхемой CMOS) - перемычка может быть возле него. Если перемычки нет - вам не повезло (к счастью, таких плат было выпущено не так много). Единственное, что в этом случае остается сделать - отключить FDD, HDD или вообще вынуть контроллер дисков; есть шанс, что BIOS, не найдя дисководов, сам предложит войти в Setup. На некоторых AMI BIOS можно сразу после включения держать нажатой клавишу Ins - при этом в CMOS-память загружаются стандартные параметры.

Если на компьютере стоит Award BIOS 4.50G - можно попробовать "инженерный" пароль AWARD_SW (большими буквами). Также может сработать комбинация Ctrl-Alt-Del, Ins, но довольно трудно уловить правильный момент для нажатия Ins.

- Что происходит при замыкании контактов разъема Turbo?

В компьютерах Turbo XT и ранних AT-286 кнопка Turbo была предназначена для повышения тактовой частоты процессора сверх номинальной с целью ускорения его работы; при этом устойчивая работа на этой частоте не гарантировалась. На более поздних и быстрых AT-286 и ранних 386 она, наоборот, снижала частоту, чтобы приблизить быстродействие к PC XT - многие старые программы пользовались для измерения времени скоростными параметрами XT, отчего на AT начинали работать с ошибками.

В начале 90-х годов, на последних AT-286 и 386/486 был введен другой способ управления скоростью: частота системного генератора была постоянной, а при замыкании контактов Turbo принудительно замедлялась работа с внешним кэшем и памятью. Для большинства программ это не давало заметного эффекта, поскольку сам процессор и его внутренний кэш продолжали работать с обычной скоростью.

На многих современных платах для Pentium и Pentium Pro контакты Turbo выполняют функцию Suspend - приостановки работы платы и внешних устройств путем перехода в режим энергосбережения (Green Mode). Suspend обычно может быть запрещен опцией в Setup - тогда кнопка Turbo не влияет на работу системы. На некоторых новых платах замыкание контактов снова понижает частоту системного генератора.

 

Содержание 

Обсудить в форуме...>>>>

 

Каталог

Реклама


Rambler's Top100 Rambler's Top100

© 2002-2012, DIWAXX.RU. Дизайн Freeline Studio. Хостинг http://www.mtw.ru. Вопросы, пожелания, предложения: admin@diwaxx.ru